proudly powered by 3dfxzone.it

Headlines

Pagina 33 di 89

	Apple, Samsung e Huawei preparano una nuova sfida nel mercato degli smartphone
Apple, Samsung Electronics e Huawei stanno preparando il lancio dei nuovi smartphone destinati a inasprire ulteriormente la competizione che già anima e condiziona le rispettive politiche commerciali, da un lato, e definire, eventualmente, una nuova gerarchia nei rapporti di forza dal punto di vista delle quote di mercato, dall'altro. Più in dettaglio, infatti, gli ultimi quattro mesi del 2017...
Continua a leggere

	Intel annuncia i processori Core di ottava generazione (aka Coffee Lake)
Intel ha annunciato ufficialmente i processori Core di ottava generazione, tipicamente indicati finora anche con il nome in codice di Coffee Lake, sintetizzando le peculiarità dei nuovi prodotti con un incremento massimo delle prestazioni pari al 40% rispetto ai Core di settima generazione. Inoltre, con i chip Core di ottava generazione è possibile realizzare sistemi le cui performance sono pari...
Continua a leggere

	Il comparto degli smartwatch è in crisi ma non per i Watch di Apple
Come indicato in precedenza, Apple si appresta a lanciare la terza generazione di smartwatch Watch nella parte finale del 2017; tuttavia, è di oggi la pubblicazione di una stima non ufficiale in merito al numero complessivo di Watch che il gigante di Cupertino dovrebbe commercializzare entro la fine dell'anno corrente. Più in dettaglio, fonti vicine ai fornitori taiwanesi dei componenti necessari...
Continua a leggere

	HMD Global annuncia lo smartphone flag-ship Nokia 8 con Snapdragon 835
HMD Global ha annunciato lo smartphone Nokia 8, una soluzione che si colloca tra i modelli flag-ship lanciati finora nel 2017 nel mercato internazionale in virtù di un set di specifiche hardware di primo piano. Lo smartphone Nokia 8 di HMD Global, infatti, è basato sul SoC Snapdragon 835 di Qualcomm e vanta la dotazione di un ampio display IPS da 5. 3-inch, che lavora con una risoluzione video...
Continua a leggere

	CORSAIR lancia la linea di SSD NVMe PCI-Express 3.0 x4 Neutron NX500
CORSAIR ha introdotto di recente la linea di SSD NVMe ad alte prestazioni di tipo AIC (Add-In Card) e con interfaccia PCI Express 3. 0 x4 denominata dal marketing Neutron NX500. La linea Neutron NX500 di Corsair include attualmente tre differenti SKU, caratterizzate da una capacità che è pari nei tre casi rispettivamente a 400GB, 800GB e 1600GB, e vanta prestazioni, in termini di transfer rate,...
Continua a leggere

	Intel conferma l'architettura per le CPU di nuova generazione Ice Lake
Con un ermetico messaggio pubblicato sul sito ufficiale, il chip maker Intel ha sostanzialmente ufficializzato la linea di processori Ice Lake destinata a spingere in phase-out le soluzioni Core di ottava generazione, tipicamente indicate con il nome in codice di Coffee Lake e Cannon Lake. Se, da un lato, i chip Coffee Lake sono fabbricati con il processo di fabbricazione denominato da Intel...
Continua a leggere

	ADATA annuncia gli SSD NVMe 1.2 XPG SX9000 con interfaccia PCIe 3.0 x4
ADATA Technology ha annunciato la linea di drive a stato solido, o SSD, denominata XPG SX9000. In accordo al produttore, i nuovi SSD, che supportano il protocollo NVMe 1. 2, rientrano tra le soluzioni più performanti nel mercato consumer e sono dedicati sia ai gamer che agli overclocker. Le unità di memorizzazione della linea XPG SX9000 di ADATA sono realizzate in accordo al form factor M. 2...
Continua a leggere

	ASUS annuncia la motherboard ROG Rampage VI Apex X299 per CPU Intel Core X
ASUS ha annunciato ufficilmente la motherboard high-end in formato ATX denominata Republic of Gamers (ROG) Rampage VI Apex X299, una soluzione flag-ship con socket LGA2066, basata sul chipset Intel X299 e dotata di supporto per i processori Intel Core X. In base alla presentazione di ASUS, la motherboard ROG Rampage VI Apex X299 è stata progettata per rispondere in pieno alle esigenze degli...
Continua a leggere

	Intel pubblica le specifiche dei processori per desktop della linea Core X
Intel ha emesso un comunicato stampa mediante il quale ha pubblicato anche una tabella che riassume le principali specifiche dei processori per desktop ad alte prestazioni che compongono attualmente la linea Intel Core X. Questi chip sono caratterizzati da un numero di core che varia da un minimo di 4 a un massimo di 18: più in dettaglio, i modelli che integrano da 4 a 10 core sono già sul...
Continua a leggere

	AMD aggiorna l'elenco delle memorie DDR4 compatibili con le CPU Ryzen
AMD ha pubblicato l'elenco aggiornato dei moduli di memoria RAM di tipo DDR4 che risultano essere compatibili con le piattaforme basate sui nuovi processori per socket AM4 appartenenti alla linea commerciale Ryzen. La lista di cui sopra comprende moduli di memoria DDR4 prodotti da ADATA, Corsair, G. Skill, GEIL e Kingston HyperX le cui frequenze di clock (supportate) variano da un minimo di...
Continua a leggere

Versione per desktop di HWSetup.it

Copyright 2024 - Hardware Setup - HWSetup.it - E' vietata la riproduzione del contenuto informativo e grafico. Note Legali. Privacy