Il maker taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) è pronto per partire con la produzione in volumi dei chip con il nodo a 7nm "enhanced", o anche "N7+", che prevede l'impiego della litografia di tipo EUV (Extreme Ultraviolet Lithography), nel corso del trimestre corrente.
Lo si apprende da un recente report, pubblicato in origine dalla rivista in lingua cinese Commercial Times, a cui ha dato risalto nel Web il sito taiwanese DigiTimes. Più in dettaglio, TSMC comincerà con la produzione del nuovo SoC flag-ship di HiSilicon per applicazioni mobile, denominato Kirin 985.
Sempre nel trimestre corrente, TSMC partirà con la produzione in volumi del chip A13 di Apple, una soluzione progettata in-house dal gigante di Cupertino, destinata ad equipaggiare i nuovi iPhone lanciati nel 2019. In questo caso la tecnologia utilizzata sarà una evoluzione della N7+ denominata N7 Pro.
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