ASUS ha annunciato di aver brevettato una soluzione tecnologica alternativa per quanto concerne il materiale di contatto utilizzato per il montaggio del dissipatore sul die delle CPU, finora coincidente essenzialmente con la pasta termoconduttiva, o TIM (Thermal Interface Material).

Più in dettaglio, attraverso un video pubblicato su YouTube, ASUS ha ufficializzato che i notebook gaming oriented appartenenti alla linea ROG saranno caratterizzati dall'adozione di metallo liquido in sostituzione della pasta termica per il collegamento del die della CPU al dissipatore.

Come mostrato dal filmato, l'applicazione del metalo allo stato liquido viene effettuata mediante un macchinario che effettua esattamente 17 spazzolate (è questo un numero non casuale che deriva da un preciso percorso di analisi e test effettuato nel lab ASUS) sul die della CPU preparando quest'ultimo al collegamento con il dissipatore.

Rispetto alla pasta termoconduttiva, il metallo liquido è in grado di determinare una riduzione della temperatura che varia da un minimo di 10°C a un massimo di 20°C (questa oscillazione dipende dalla CPU impiegata e dalla frequenza a cui lavora).

Questa proprietà si traduce in vari aspetti positivi, come la possibilità, da parte della CPU, di rispondere stabilmente a regimi di overclocking più spinti, oppure di utilizzare sistemi di cooling meno spinti per garantire un certo livello di temperatura.

Per fissare le idee, questo significa che gli ingegneri possono quindi optare per ventole che operano con RPM più bassi e che, inevitabilmente, producono meno calore, e, più in generale, per l'impiego di cooler di dimensioni inferiori che consentono al realizzazione di notebook più sottili.

I primi gaming notebook ROG con CPU Intel Core di decima generazione, da un lato, e metallo liquido al posto del parta termoconduttiva, dall'altro, saranno commercializzati nel corso del secondo timestre dell'anno corrente, anche se la disponibilità di tali prodotti dipende dallo specifico mercato.

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