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Headlines

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	Nello strategico mercato degli U.S. Apple supera Samsung e ritorna a essere il primo vendor per volumi
In accordo ai risultati di uno studio condotto dall'agenzia specializzata statunitense Strategy Analytics, Apple ha fatto registrare una interessante inversione di tendenza nell'ultimo trimestre del 2012, dal momento che è risultata essere negli U.S. il vendor con un maggior numero di smartphone commercializzati, superando così Samsung.
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	Futuremark rilascia il benchmark 3DMark per Windows Vista, Windows 7 e Windows 8
E' disponibile per il download l'applicazione 3DMark Basic Edition, ovvero la versione liberamente scaricabile di 3DMark, il nuovo benchmark sviluppato da Futuremark al fine di consentire un accurato testing delle configurazioni hardware e, più in dettaglio, per misurare il livello di performance in ambito grafico di un set molto ampio di sistemi
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	Un modello da 180GB e un nuovo look per tutta la linea di drive a stato solido SSD 335 di Intel
Intel ha ampliato la linea di drive a stato solido SSD 335 con una nuova variante caratterizzata da una capacità di memorizzazione pari a 180GB. Di conseguenza, ora la linea SSD 335 include due varianti, una con una capacità di 180GB e un'altra con capacità di 240GB. Il nuovo SSD 335 da 180GB (product number: SSDSC2CT180A4K5) è basato su chip di NAND flash di tipo MLC a 20nm
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	Microsoft amplia la linea Surface con il tablet Surface Windows 8 Pro
Il nuovo tablet è equipaggiato con il Sistema Operativo Windows 8 Pro di MS, mentre, dal punto di vista hardware, il nuovo Surface può vantare l'equipaggiamento con un processore Core i5 di Intel, con 4GB di RAM e con una memoria di massa in tecnologia flash con capacità pari a 64GB o a 128 GB a seconda della variante considerata
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	Corsair lancia i cooler a liquido H110 e H90 compatibili con i processori AMD e Intel
Corsair ha annunciato i nuovi CPU cooler a liquido denominati H110 e H90, che il noto maker presenta come soluzioni in grado di offrire una elevata efficienza di smaltimento dell'energia termica prodotta dal processore unitamente a un livello di rumore estremamente contenuto. Entrambi i coooler sono compatibili con i processori Intel e AMD
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	Sempre più smartphone: Intel ci riprova con la nuova piattaforma Atom Lexington
Con la nuova piattaforma Atom tipicamente indicata con la denominazione di Lexington, presentata al CES di Las Vegas, Intel punta a proporre nuove soluzioni nell'ambito del settore degli smartphone di fascia bassa. Essendo questo un comparto in forte crescita, riuscire a trovare partnership e clienti importanti rappresenterebbe per Intel una strategia utile a
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	Tablet low-cost: MediaTek e VIA competono con i mostri sacri Qualcomm e NVIDIA
I produttori di SoC ARM Qualcomm e NVIDIA non hanno e non avranno vita facile nel settore dei tablet a basso costo in virtù della forte concorrenza da fronteggiare. In questo ambito, infatti, si registra la presenza di due player, le società taiwanese MediaTek e cinese WonderMedia Technologies, i quali vantano offerte molto valide in termini di IC per tablet da 7-inch
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	Intel mostra i muscoli: la iGPU di una CPU Haswell sfida una GeForce GTX 650 con DiRT 3
Al fine di evidenziare la potenzialità grafiche dei prossimi processori Haswell, successori designati degli attuali Ivy Bridge, Intel ha mostrato al CES di Las Vegas un sistema equipaggiato con una cpu Haswell, che integra una iGPU HD 4500 GT3, comparandone le prestazioni con un PC dotato di una GPU discreta di classe NVIDIA GeForce GTX 650
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	Bye Bye Full HD: Sony e Panasonic esibiscono OLED TV 4K Ultra HD da 56-inch
Non soltanto Toshiba ed LG ma anche Sony e Panasonic hanno pianificato il lancio di televisori OLED (Organic Light-Emitting Diode) con pannello da 56-inch di tipo 4K Ultra HD. Entrambi i prototipi si fanno notare, oltre che per lo spessore eccezionalmente limitato considerando anche le dimensioni della diagonale, per la luminosità dei colori
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	Crucial presenta al CES i suoi moduli di RAM DDR4 con capacità di 4GB
Crucial ha mostrato al CES dei sample engineering di moduli di RAM di tipo DRAM DDR4, sottolineando che i componenti sono stati realizzati con un processo di fabbricazione dei chip di RAM a 30nm. In effetti i moduli esibiti implementano un design a 8 chip, ciascuno dei quali ha una capacità pari a 4Gb, per cui la capacità complessiva è pari a 4GB
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