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Foto di un chip Clarkdale (cpu + gpu) di Intel senza heat spreader

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26.11.2009 - Foto di un chip Clarkdale (cpu + gpu) di Intel senza heat spreader

Quella che segue è la prima foto ad arrivare nel Web e tale da immortalare una cpu Intel di classe "Clarkdale", destinata ad essere commercializzata con la denominazione di Core i3, senza veli ovvero, considerato il contesto, privata dello strato metallico di copertura del nucleo, altamente conduttivo dal punto di vista termico e noto in letteratura come "heat spreader".

L'immagine è interessante poichè i processori "Clarkdale" includono nel loro package non soltanto una cpu ma anche una gpu.

[Immagine ad alta risoluzione]

La foto mostra i due IC, ed in particolare la cpu che è prodotta con un processo in tecnologia a 32nm e la gpu che è invece realizzata a 45nm e include il memory controller.

E' chiaro che un simile processore non può essere gestito con nessuna delle motherboard e dei northbridge attuali, poichè molte delle funzionalità di quest'ultimo sono offerte proprio dai chip "Clarkdale". A tal proposito si attende da Intel il lancio dei chipset H55 o H57, i primi "Clarkdale Ready".

I nuovi processori saranno annunciati da Intel il 3 Gennaio del 2010.





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