Intel Corporation ha recentemente confermato l'intenzione di commercializzare i nuovi processori tipicamente indicati con il nome in codice di "Sandy Bridge-E" (nello specifico, quelli della linea Core i7-3000, ndr) anche in bundle contenenti un sistema di raffreddamento a liquido (cfr. la foto seguente).

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L'azienda, inoltre, ha deciso di immettere sul mercato tale cooler anche separatamente dai chip "Sandy Bridge-E", essendo compatibile non soltanto con i processori LGA-2011, ma anche con quelli LGA-1155, LGA-1156 e LGA-1366, ovvero con tutte le piattaforme Intel Core per desktop non obsolete.

Il nuovo cooler a liquido, che include una ventola da 12cm, è prodotto da Asetek in qualità di ODM, ed è destinato alla commercializzazione abbinato al brand Intel, appunto; una simile strategia punta naturalmente ad attirare verso i "Sandy Bridge-E" l'attenzione degli overclocker, da un lato, e a rispondere ad AMD, che ha scelto una soluzione analoga per i suoi processori FX, dall'altro.

Eppure i "Sandy Bridge-E" sono destinati a farsi notare dal punto di vista delle prestazioni anche senza overclocking; il Core i7-3960X (sei core, clock di 3.30GHz, cache da 15MB), uno dei prossimi chip con socket LGA-2011 della piattaforma "Sandy Bridge-E", promette, in condizioni di default, performance superiori fino al 65% rispetto a quelle dell'attuale top performer Core i7-990X (sei core, 3.46GHz, 12MB di cache).

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