Aggiornamento | 28/08/2013 » Alla notizia pubblicata in questa pagina è collegata la seguente dichiarazione di AMD.

'Devices powered by the AMD APU codenamed "Kabini" are in market now in a number of systems from top OEMs. A socketed version of Kabini is not on AMD's public roadmap and we have not announced plans to bring a socketed Kabini product to market.'

Advanced Micro Devices sottolinea, quindi, che, se da un lato sono già presenti sul mercato sistemi hardware basati sui chip "Kabini" (con package di tipo BGA, ndr), prodotti dai migliori player OEM, dall'altro varianti delle APU "Kabini" realizzate in package con socket non sono censite in alcuna roadmap pubblica e inoltre non risultano essere ufficialmente pianificate.

AMD ha aggiornato di recente la product roadmap in relazione sia alle GPU che alle APU per gli anni 2014 e 2015.

Più in dettaglio, in base a un report proveniente dal sito taiwanese DigiTimes, oltre al lancio delle GPU Hawaii, fissato per la parte finale del prossimo mese di settembre, AMD ha deciso di introdurre le APU Kaveri per il segmento high-end e le APU Kabini per quello entry-level nel corso del primo trimestre del 2014.

Le APU Kabini adotteranno il socket ST3 per i sistemi di tipo notebook e il socket FS1B per quelli di tipo desktop (le APU Kabini per tali sistemi erano inizialmente attese nella seconda parte del 2013): la produzione in volumi di tali chip partirà nel corso del mese di febbraio del 2014 e l'annuncio ufficiale sarà effettuato a marzo.

MD ha pianificato l'introduzione di tre APU Kabini con TDP pari a 25W: due modelli sono di tipo quad-core (A4-5350 e A4-5150) e uno di tipo dual-core (E1-2650).

Le APU Beema, destinate a succedere alle Kabini, sono ora attese tra la seconda parte del 2014 e la prima del 2015: tra le feature già note un posto di primo piano è occupato dall'architettura Heterogeneous Systems Architecture (HSA) e dal socket FS1B.

Nel 2015, invece, AMD realizzerà le APU Carrizo per il mercato dei desktop: tali chip saranno basati sulla nuova architettura Excavator e saranno realizzati in base a due differenti specifiche nell'ottica del consumo di potenza, alle quali corrispondono due diversi TDP (45W e 65W).

Entro la fine del 2013 AMD conta inoltre di spingere in phase-out i chip con socket FM1 e AM3: in tal modo Advanced Micro Devices punta a convergere verso uno scenario in base al quale il 70% dei chip commercializzati sarà dotato di socket FM2 e il rimanente 30% di socket AM3+.

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