Una roadmap Intel pubblicata di recente a seguito di un leak ha rivelato che il gigante statunitense sta lavorando su una linea di SSD in formato BGA (Ball-Grid Array) denominata Pro 7000P e indirizzata la mercato professionale.

La linea Pro 7000P è caratterizzata dalla compatibilità con il bus PCI-Express 3.0 e con l'interfaccia SATA III; inoltre, è destinata a includere tre varianti in funzione della capacità di memorizzazione degli SSD che può essere pari rispettivamente a 128GB, 256GB e 512GB.

SSD BGA di Toshiba

Gli SSD BGA si fanno notare per le dimensioni ridotte rispetto a quelle dei drive realizzati con altri form factor: per fissare le idee, gli SSD BGA sono circa cinque volte più piccoli degli SSD M.2.

Nonostante ciò, essi integrano, oltre alla memoria NAND flash, anche il relativo controller, una cache basata su memoria DRAM e, più in generale, tutta la componentistica necessaria per il funzionamento dei drive a stato solido.

Il lancio commerciale degli SSD BGA Pro 7000P di Intel dovrebbe essere effettuato nel corso del quarto trimestre del 2018.

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