Il maker taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) si sta occupando della produzione dei chip con funzionalità di modem 5G per un ampio set di aziende che progettano tali sistemi ma non dispongono di impianti per la fabbricazione degli stessi.

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Più in dettaglio, TSMC ha già avviato la produzione in volumi dei chip Snapdragon X50 e Balong per conto rispettivamente di Qualcomm e HiSilicon (quest'ultima sappiamo essere un'azienda controllata direttamente da Huawei).

Questi chip sono fabbricati con il nodo a 7nm di TSMC, ed è questa una risorsa che il maker asiatico ha intenzione di utilizzare anche per il chip Helio M70 5G, la cui produzione in volumi avrà inizio nel corso della seconda parte del 2019.

Nella finestra compresa tra la parte finale del 2019 e quella iniziale del 2020 TSMC darà il via anche alla produzione in volumi, con il nodo a 12nm, dei modem 5G IVY510 per conto di Unisoc, azienda nota in precedenza come Unigroup Spreadtrum & RDA.

Anche Samsung Electronics ha reso noto che le sue soluzioni per la comunicazione in 5G, destinate all'equipaggiamento dei dispositivi di fascia alta, tra cui i modem 5G, sono già in produzione.

Per il chip Exynos Modem 5100 Samsung sta utilizzando il processo di fabbricazione a 10nm LPP.

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