Sono on line due foto di un sample engineering di un processore Xeon Sapphire Rapids attualmente in fase di sviluppo presso Intel. La vista frontale del processore rivela che nel package sono inclusi due die, ed in tal senso questo chip ricorda il prodotto Cascade Lake-SP, che può vantere 56 core e 112 thread in virtù di una configurazione "dual-die".
Sempre dal canale non ufficiale si apprende che il processore Xeon Sapphire Rapids è realizzato con il nodo a 10nm SuperFin ed è fisicamente ed elettricamente compatibile con il socket LGA4677 che include, naturalmente, 4677 pin.
Intel dovrebbe lanciare i processori Xeon Sapphire Rapids nel corso del 2021: questi chip, la cui fabbricazione è evidentemente strettamente correlata con la tecnologia Multi-Chip Package (MCM), sono destinati a rappresentare il punto centrale delle piattaforme next-gen di Intel.
I chip Xeon Sapphire Rapids dovrebbero integrare un memory controller compatibile con la memoria RAM DDR5 e supportare lo standard PCIe 5.0, che promette transfer rate fino a 32GT/s, oltre alla tecnologia proprietaria Data Streaming Accelerator (DSA).
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