In accordo a un report pubblicato dal media coreano ChosunBiz, una risorsa on line che pubblica news sul business, poi ripreso in lingua inglese su X dall'utente Revegnus, i due principali produttori al mondo di microchip, ovvero TSMC e Samsung, stanno incontrando problemi con la resa produttiva (yield) dei rispettivi nodi a 3nm.

Più in dettaglio, TSMC e Samsung hanno scelto approcci tecnologici differenti per implementare la fabbricazione a 3nm, ovvero la tecnologia FinFET (Fin Field Effect Transistor) nel caso di TSMC e GAA FET (Gate All Around FET) nel caso di Samsung.

Tuttavia, il risultato in termini di resa produttiva, e dunque di percentuale di chip funzionanti rispetto al totale dei chip che appartengono al lotto di produzione, non supera la soglia del 60%.

Ed è questo un risultato molto deludente, ove si consideri, in accordo alla fonte, che per attrarre clienti di primo piano i produttori di dispositivi elettronici devono assicurare una resa produttiva almeno pari al 70%.

E certamente non depone in favore dell'affidabilità del nodo a 3nm la problematica di surriscaldamento che sta interessando alcuni SoC, prodotti da TSMC per Apple proprio con il nodo a 3nm, degli iPhone 15.

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