Nonostante Amd non abbia ancora confermato pare che "Fusion", la nuova teconologia a 45 nanometri che integrerā un controller video all'interno della cpu, verrā prodotta da due differenti team che si baseranno su differenti tecnologie produttive: la prima, attualmente adottata da Amd per le attuali tecnologie č la "Silicon On Insulator" mentre la seconda riguarderebbe un processo Bulk proveniente dalla Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Ovviamente le due produzioni verrebbero sviluppate parallelamente e andrebbero a puntare rispettivamente una al top della gamma mentre l'altra al mercato entry level.
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