Con il comunicato stampa di seguito allegato, VIA Technologies ha annunciato ufficialmente la definizione delle specifiche del nuovo form factor Mobile-ITX (cfr. le foto seguenti), concepito per la realizzazione di sistemi x86 miniaturizzati e embedded (ovvero nei quali i circuiti integrati sono tutti saldati sul circuito stampato a cui sono elettricamente connessi, ndr).

Il nuovo form factor permette la realizzazione di motherboard aventi una dimensione pari a 6cm x 6cm e, in accordo al progettista, un simile approccio facilita lo sviluppo dei sistemi mobile miniaturizzati e riduce i costi del ciclo di sviluppo. Inoltre, Mobile-ITX è basato su un design modulare che include una scheda su cui è integrata la CPU e una scheda per la gestione dell'interfaccia di I/O: in tal modo è possibile customizzare la seconda in base alle esigenze dello specifico progetto senza preoccuparsi del modulo cruciale che ospita il processore.

Il modulo della cpu integra le funzionalità offerte dal complesso costituito dal processore, dalla memoria RAM e dal chipset (Northbridge) e dalla sezione di I/O. Il consumo di potenza dichiarato è pari a 5W; il primo sistema concepito in accordo al form factor Mobile-ITX sarà commercializzato durante il primo trimestre del 2010: il campo medico, quello militare e il settore dei trasporti sono i target principali delle soluzioni Mobile-ITX.