Due slide, la cui realizzazione è attribuita dalla fonte a Intel, rivelano rispettivamente le prossime linee di processori per il mercato consumer (Skylake-X e Kaby Lake-X) e alcune feature dei chip per workstation (Skylake-W), nell'ambito della piattaforma Basin Falls, in arrivo dal chip maker statunitense.

In accordo alla prima delle due slide leaked, il lancio del processori Skylake-X e Kaby Lake-X è pianificato per la seconda parte del 2017: entrambe le tipologie di chip sono finalizzate alla sostituzione degli attuali prodotti Broadwell-E. E, in particolare, Skylake-X dovrebbe essere una denominazione equivalente a Skylake-E.

La linea Skylake-X includerà quindi chip ad alte prestazioni per sistemi desktop, equipaggiati con sei, otto e dieci core, e caratterizzati da un TDP massimo pari a 140W. I processori Kaby Lake-X saranno invece indirizzati al segmento mainstream del mercato consumer e includeranno quattro core con il moltiplicatore sbloccato a fronte di un TDP massimo pari a 95W.

La prima slide conferma inoltre che il lancio dei primi chip basati sull'architettura Kaby Lake, finalizzati alla realizzazione di sistemi di tipo notebook, è pianificata per il terzo trimestre dell'anno corrente.

Come anticipato in precedenza, la seconda slide è focalizzata sui chip Skylake-W intorno ai quali ruota la piattaforma Basin Falls relativa ai sistemi di tipo workstation. Questi processori saranno compatibili con il socket R e integreranno un controller per memoria RAM DDR4-2667 in quad-channel, oltre a 48 linee PCI-Express 3.0.

I processori Skylake-W, inoltre, saranno caratterizzati da un TDP massimo pari a 140W e lavoreranno, mediante DMI, con un PCH (Platform Controller Hub) che supporta nativamente fino a 20 linee PCI-Express 3.0 e fino a otto connettori SATA III.

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