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| NVM Express pubblica le specifiche NVMe 2.0 per i drive SSD e HDD next gen |
Il consorzio non-profit NVM Express ha pubblicato le specifiche di NVM Express (NVMe) 2.0. Queste ultime rappresentano una evoluzione delle specifiche attuali mirata a rendere più semplice e veloce lo sviluppo di soluzioni NVMe non soltanto per le unità di storage di tipo SSD (Solid State Drive) ma anche per quelle di tipo HDD (Hard Disk Drive).
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| Super Talent lancia una nuova linea di DIMM DDR3 Very Low Profile |
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Il produttore californiano Super Talent Technology ha annunciato una nuova linea di DIMM DDR3, di tipo RDIMM e UDIMM, realizzate in accordo al form factor Very Low Profile (VLP).
I nuovi moduli, dettagliati in termini di part number, descrizione commerciale e tensione di polarizzazione nella tabella inclusa nella prima delle immagini che... |
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| VIA annuncia il form factor Mobile-ITX per sistemi in miniatura |
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Con il comunicato stampa di seguito allegato, VIA Technologies ha annunciato ufficialmente la definizione delle specifiche del nuovo form factor Mobile-ITX (cfr. le foto seguenti), concepito per la realizzazione di sistemi x86 miniaturizzati e embedded (ovvero nei quali i circuiti integrati sono tutti saldati sul circuito stampato a cui sono... |
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| VIA annuncia il form factor Em-ITX per sistemi embedded |
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Con il comunciato per la stampa di seguito allegato, VIA Technologies ha annunciato il suo nuovo form factor per motherboard destinate alla realizzazione di sistemi embedded: l'Em-ITX. Questo form factor implementa lo standard omonimo definito dalla stessa VIA e mira a divenire nel tempo un riferimento per gli sviluppatori di sistemi dalle dimensioni... |
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| Philips and NEC to form Joint Venture |
| Amsterdam,
The Netherlands - Today Royal Philips Electronics (NYSE: PHG, AEX: PHI)
of The Netherlands and NEC Corporation of Japan (NYSE:NIPNY) announced
that they have signed a binding Memorandum of Understanding (MoU) to
form a joint venture in enterprise communications, by NEC taking a
majority share in Philips' Business Communications unit... |
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