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Samsung sviluppa RAM DDR3 a 30nm con la tecnologia 3D TSV |
Samsung Electronics ha annunciato il completamento della fase di sviluppo, con la conseguente disponibilitą dei primi sample engineering, di nuovi moduli di RAM DDR3 di tipo Registered Dual Inline Memory Modules (RDIMMs) caratterizzati da una capacitą di 32GB e finalizzati all'impiego nei sistemi di tipo server ad elevate prestazioni. I nuovi... |
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