Samsung Electronics e LG hanno deciso di impiegare le heat-pipe per la realizzazione dei sistemi di raffreddamento finalizzati all'equipaggiamento di alcuni smartphone high-end, il cui lancio è pianificato per l'anno corrente, e ottimizzati per lo smaltimento del calore.
In accordo alla fonte, Samsung ha scelto le heat-pipe per il suo prossimo smartphone flag-ship Galaxy S8, il cui lancio commerciale è pianificato per il mese di marzo del 2017. La taiwanese Auras Technology e la cinese Chaun Choung Technology (CCI) sono i fornitori delle heat-pipe già selezionati da Samsung Electronics.
In merito al nuovo Galaxy S8, tuttavia, a oggi non è chiaro se questo dispositivo sarà equipaggiato con una sola heat-pipe, come il Galaxy S7, oppure con due heat-pipe, al fine di migliorare ulteriormente l'efficienza in fase di dissipazione dell'energia termica.
LG, dal canto suo, ha optato per l'impiego di heat-pipe in relazione al suo prossimo smartphone high-end denominato G6: in questo caso i fornitori partner di LG sono la nipponica Furukawa Electric e la taiwanese Delta Electronics.
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