TSMC si sta affermando sempre più come produttore leader nel panorama mondiale per quanto concerne il processo tecnologico con geometria a 3nm. In particolare il maker taiwanese sta sottraendo ordini di clienti strategici al suo principale concorrente, il gigante coreano Samsung.
Questa considerazione è supportata da un recente report, proveniente dal sito TechNews, in accordo al quale Qualcomm, dopo aver selezionato inizialmente un doppio fornitore, ovvero appunto TSMC e Samsung, per la produzione dei suoi chip Snapdragon 8 Gen 4, ha rivisto i suoi piani ingaggiando esclusivamente almeno fino al 2025.
Alla base di questa rivisitazione di strategia da parte di Qualcomm vi sarebbero delle preoccupazioni relative sia alla capacità produttiva del nodo a 3nm di Samsung che alla instabilità che finora sarebbe stata esibita dai sui ritmi di produzione.
Per fissare le idee, Samsung ha avviato la produzione in volumi con il suo nodo a 3nm di prima generazione SF3E GAA (Gate All Around) relativamente presto, ovvero nel giugno 2022, mentre nel 2024 dovrebbe essere collocato l'inizio della produzione in volumi del nodo a 3nm di seconda generazione 3GAP (3-m Gate All Around Production).
Per quanto concerne TSMC, invece, è opportuno considerare che nel 2022 l'azienda taiwanese ha avviato la produzione in volumi con il nodo 3nm FinFET (N3), e di seguito ha introdotto gli step evolutivi N3E e N3P.
Si stima che la capacità produttiva mensile di TSMC con il nodo a 3nm dovrebbe raggiungere i 100.000 wafer entro la fine del 2024, e che il peso del nodo sul fatturato dell'organizzazione dovrebbe crescere dalla quota attuale, pari al 5%, al 10%.
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