G.Skill International Enterprise ha presentato al grande pubblico una nuova gamma di sistemi di raffreddamento passivi per RAM, che trae la sua denominazione dalla forma geometrica che ricorda la lettera dell'alfabeto greco "PI". I moduli di memoria RAM interessati dalla nuova soluzione sono realizzate con una tecnologia che può variare dalla DDR2-800 e arrivare fino alla DDR3-1600.
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In accordo al produttore, le alette di raffreddamento a "PI" sono in grado di ridurre la temperatura operativa del componente a cui sono applicate di circa il 20% o il 30% in taluni casi rispetto alle soluzioni convenzionali. I prossimi moduli basati sul sistema di cooling "PI" saranno commercializzati come parte della linea "HZ".
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