venerdì 22 novembre 2024 14:12 Mobile Tag_Search Network_Search Site_Map Feed_RSS 3dfxzone amdzone atizone nvidiazone unixzone forumzone enboard.3dfxzone
     
HWSetup.it
proudly powered by 3dfxzone.it
 
 
Home   |   News   |   Headlines   |   Articoli   |   Componenti   |   Schede Video   |   Applicazioni   |   Benchmark   |   Community   |   Redazione   |   Ricerca
Sei in: Home  News  Strategica partnership tra Elpida e Qimonda in ambito DRAM
Strategica partnership tra Elpida e Qimonda in ambito DRAM
a cura di Giacomo Usiello | pubblicato il 12 giugno 2008
Condividi su Facebook Condividi su Twitter Condividi su WhatsApp Condividi su reddit

Con un comunicato stampa congiunto, la nipponica Elpida Memory e la tedesca Qimonda AG, aziende operanti nel settore della produzione e della produzione di memorie, hanno reso noto di aver raggiunto un accordo finalizzato alla realizzazione di una partnership strategica. Quest'ultima riunirà le due realtà nello sviluppo di soluzioni comuni nell'ambito dei memory chip (DRAM), facendo ampio ricorso ai punti di forza della tecnologia di entrambe.

Le due compagnie puntano alla introduzione di una cella 4F prodotta in tecnologia a 40nm già nel 2010, destinata ad essere seguita da una nuova generazione a 30nm.



Tokyo/Japan, Munich/Germany - June 11, 2008 – Elpida Memory, Inc. (Tokyo SE: 6665) and Qimonda AG (NYSE:QI), both leading global memory suppliers, today announced that they have signed final contracts for a strategic technology partnership on joint development of memory chips (DRAMs). The cooperation will help each partner to accelerate and further advance the leading technology position of both companies.

Based on Qimonda's know how with the innovative Buried Wordline technology and Elpida's advanced stack capacitor technology, the companies will jointly develop technology platforms and design rules. Specifically, the companies target to introduce a jointly developed innovative 4F2 cell concept in the 40nm generation already in 2010 and to subsequently scale it to the 30nm generation. Elpida and Qimonda will align their development activities at their respective sites in Hiroshima and Dresden, including the exchange of engineers. Additionally, the companies have agreed to explore joint development opportunities in the areas of Through Silicon Via Technology and future memories as well as potential manufacturing joint ventures opportunities.

Both companies have also established a broad cross licensing of Intellectual Property which allows both companies to operate with complete design freedom in developing products and technology.

Since we started talking to Elpida, both companies have built an excellent relationship based on the common understanding of technology innovation. As such, we have been able to come extremely fast to the definitive joint development agreements, said Kin Wah Loh, President and CEO of Qimonda AG. Building this technology partnership with Elpida now, is another major milestone on our strategic path. After having successfully transformed Qimonda to one of the broadest DRAM product suppliers and having introduced our new breakthrough Buried Wordline technology we are now realigning the partnership structure to support our non-PC diversified business model.

By concluding contract discussions with Qimonda in a short period of time the two companies have laid the foundation for stronger cooperation, said Yukio Sakamoto, President and CEO of Elpida. Bringing together Elpida's and Qimonda's technologies to accelerate the development of advanced products will also help Elpida to more quickly reach its goal of becoming the world's No.1 DRAM supplier.





Source: Qimonda & Elpida Press Release
Links
 TAG: elpida  |  partnership  |  qimonda  |  ramIndice Tag  
  News successiva   News precedente
 nLite 1.4.6 Final, il tweaker free per Windows 2000/XP/2003   L'engine Havok Physics sarà ottimizzato per Phenom e Radeon 
  Altre news che ti potrebbero interessare Indice News  
 Apacer lancia i moduli di memoria RAM gaming-oriented COMMANDO DDR4 
 Corsair annuncia un kit di RAM DDR4 da 32GB VENGEANCE LPX @ 4333MHz 
 G.SKILL annuncia i kit di RAM Trident Z DDR4-4600MHz per dual-channel 
 G.SKILL annuncia kit di RAM Z370 DDR4 Trident Z RGB a bassissima latenza 
 Rambus annuncia la disponibilità di chip di RAM DDR5 funzionanti in laboratorio 
 G.SKILL annuncia il kit di memoria RAM Ripjaws DDR4-4000MHz CL18 32GB (4x8GB) 
 Corsair lancia il kit di RAM Vengeance SODIMM DDR4 4x8GB 4000MHz 
 GEIL annuncia la linea di memorie DDR4 EVO Spear per sistemi AMD e Intel 
 NVIDIA realizza una GeForce GTX 1060 con una nuova GPU e 5GB di RAM GDDR5 
 HyperX annuncia i moduli di memoria RAM HyperX Predator DDR4 RGB 
      Contatti

      Pubblicità

      Media Kit
      Community HWSetup.it

      Condividi sui social

      Condividi via email
      Feed RSS

      Note legali

      Privacy
      Sitemap

      Translator

      Links
      Siti Partner:

      3dfxzone.it      amdzone.it      atizone.it

      forumzone.it      nvidiazone.it      unixzone.it
Le pagine di HWSetup.it sono generate da un'applicazione proprietaria di cui è vietata la riproduzione parziale o totale (layout e/o logica). I marchi e le sigle in esso citate sono di proprietà degli aventi diritto.