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Le specifiche del chip A11X Bionic dei nuovi iPad Pro 2018 dotati di Face ID
In accordo a una recente speculazione, Apple starebbe lavorando su una evoluzione del chip six-core A11 Bionic, che è attualmente alla base degli iPhone 8 e degli iPhone X, denominata A11X Bionic. Il nuovo SoC A11X Bionic di Apple sarabbe caratterizzato da una architettura ancora più complessa, essendo a otto core, e sarebbe destinato, inoltre, all'equipaggiamento...

AMD annuncia che i chip Zen 2 e Zen 3 saranno prodotti con il nodo a 7nm
In accordo a una recente dichiarazione del dirigente Mark Papermaster, che in AMD ricopre il ruolo di CTO (Chief Technical Officer), i chip (come processori e APU) di nuova generazione basati sulle architetture Zen 2 e Zen 3 saranno realizzati con un processo di fabbricazione la cui geometria è a 7nm. Si tratta, evidentemente, di un salto generazionale...

La roadmap di Samsung Electronics relativa ai nodi di produzione a 7nm e a 5nm
In occasione della China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), tenutasi di recente a Shanghai, Samsung Electronics ha condiviso la sua roadmap relativa alla tecnologia di fabbricazione dei dispositivi ufficializzando che il nodo a 7nm sarà pronto per la produzione in volumi nel corso del 2018. Il processo di...

Qualcomm ritorna tra i clienti di TSMC anche se non a breve termine
Qualcomm, il gigante della microelettronica dedicata alle applicazioni mobile, si appresta a diventare nuovamente un cliente di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), l'azienda taiwanese che si occupa della fabbricazione dei dispositivi elettronici. Lo si apprende da un report proveniente da fonti taiwanesi vicine al settore...

Il focus di GLOBALFOUNDRIES è già sul nodo di produzione a 7nm FinFET
Il produttore di componenti elettrici GLOBALFOUNDRIES ha ufficialmente annunciato lo sviluppo del nodo FinFET a 7nm. Con questa tecnologia, che è finalizzata alla fabbricazione dei processori, e dei chip più in generale, che arriveranno sul mercato nei prossimi anni, GLOBALFOUNDRIES conta di innovare fortemente tutti gli ambiti interessati da tali...

Samsung e TSMC in competizione per la fabbricazione dei chip a 7nm
Samsung Electronics sarà il principale competitor di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) nel settore della fabbricazione dei dispositivi elettronici con il processo di nuova generazione caratterizzato da una geometria a 7nm. Lo si apprende da una dichiarazione di Morris Chang, numero uno di TSMC, segnalata on line nel Web in lingua...

TSMC pianifica nella prima parte del 2017 la produzione con il nodo a 7nm
Il maker taiwanese di componenti elettronici integrati Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha pianificato per la prima parte del 2017 l'inizio di una fase di prova della produzione con un nodo a 7nm. A rivelarlo è stato, di recente, il CEO dell'azienda, Morris Chang, nel corso di una riunione con gli investitori: un altro dirigente...

ARM e TSMC svilupperanno in partnership il nodo a 7nm FinFET
ARM e TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) hanno annunciato il raggiungimento di un accordo mediante il quale daranno vita ad una partnership pluriennale finalizzata allo sviluppo del processo di fabbricazione dei dispositivi elettronici di tipo FinFET con geometria a 7nm. Con una simile metodologia, sia ARM che TSMC puntano alla realizzazione...

Intel, Otellini parla dei processi di fabbricazione a 10nm, 7nm e 5nm
In base a un report pubblicato dal sito Xbit-Labs, Paul Otellini, Chief Executive Office (CEO) di Intel, ha reso noto che l'azienda, dopo aver avviato la produzione in volumi dei chip realizzati con la nuova tecnologia a 22nm, impiegata con i processori "Ivy Bridge", sta già lavorando sui processi di fabbricazione di nuova generazione. Più...

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