In base al contenuto di un report proveniente dal sito The Inquirer, il chip maker statunitense Intel ha ufficiosamente reso noto di essere al corrente del fatto che i nuovi processori a 22nm "Ivy Bridge", indicati dal marketing con la denominazione di Core di terza generazione, lavorano con una temperatura operativa più alta rispetto a quella dei chip a 32nm della generazione precedente, i "Sandy Bridge".
In accordo a Intel, la temperatura superiore degli "Ivy Bridge" non implica alcuna difettosità delle nuove cpu, dal momento che essa rappresenta la naturale conseguenza della tecnologia con cui tali chip sono prodotti: lo shrink a 22nm, infatti, determina fisicamente una densità termica più elevata (poichè aumenta il numero dei dispositivi inclusi nel volume unitario) in maniera pienamente aderente alle attese, e ai calcoli, dei progettisti dell'hardware.
Questa feature, tuttavia, non impedisce in alcun modo agli "Ivy Bridge" di soddisfare in pieno le aspettative del chip maker sia in termini di qualità del prodotto finale che di affidabilità dello stesso: in estrema sintesi, gli "Ivy Bridge" funzionano così poichè sono stati progettati per farlo.
Intel ha anche confermato che gli "Ivy Bridge" utilizzano una differente tecnologia per la gestione del calore a livello di package rispetto ai "Sandy Bridge": nel primo caso, infatti, il produttore ha fatto ricorso al posizionamento della pasta termica tra il die del chip e l'heat spreader (al fine, ovviamente, di facilitare lo scambio termico tra i due sistemi, ndr), mentre nel secondo la pasta termica è assente.
Se, da un lato, questa posizione di Intel, sostanzialmente ufficiosa, sottolinea la bontà dei processori Core di terza generazione, tranquillizzando la maggior parte degli utenti sia in ambito consumer che in quello business, dall'altro è evidente che una simile caratteristica non può essere troppo apprezzata dagli utenti definibili come "overclocker".
Questi ultimi, infatti, oltre a registrare, più di ogni altro, il fenomeno della brusca crescita della temperatura all'aumentare della frequenza di clock dei core - innescato, secondo Intel, dalla maggiore densità termica - sono costretti a sovradimensionare il sistema di cooling per stabilizzare un sistema "Ivy Bridge" o, al limite, a preferire a tale architettura la meno innovativa ma più stabile (da punto di vista dell'overclock, naturalmente) "Sandy Bridge".
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