venerdì 22 novembre 2024 10:28 Mobile Tag_Search Network_Search Site_Map Feed_RSS 3dfxzone amdzone atizone nvidiazone unixzone forumzone enboard.3dfxzone
     
HWSetup.it
proudly powered by 3dfxzone.it
 
 
Home   |   News   |   Headlines   |   Articoli   |   Componenti   |   Schede Video   |   Applicazioni   |   Benchmark   |   Community   |   Redazione   |   Ricerca
Sei in: Home  News  TMSC produrrà SoC a 20nm e 16nm FinFET per conto di Apple
TMSC produrrà SoC a 20nm e 16nm FinFET per conto di Apple
a cura di Giacomo Usiello | pubblicato il 16 gennaio 2013
Condividi su Facebook Condividi su Twitter Condividi su WhatsApp Condividi su reddit
Il produttore di dispositivi a semiconduttore Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha raggiunto un accordo con Apple in base al quale produrrà un SoC a 20nm per conto del chip designer statunitense.

In accordo alla fonte, il SoC a 20nm dovrebbe entrare nella fase di produzione in volumi nel periodo compreso tra l'ultimo trimestre del 2013 e il primo del 2014. Inoltre, a breve distanza temporale, inferiore a un anno, TSMC passerà a fabbricare per conto di Apple un SoC con un processo a 16nm di tipo FinFET.

Guardando più a breve termine, e citando fonti vicine alla stampa cinese, è noto infine che TSMC produrrà anche i processori A6X in versione a 28nm, con i quali Apple equipaggerà gli iPad e iPad mini di nuova generazione, il cui lancio è atteso nella parte centrale dell'anno corrente.



[Risorse correlate]
 TAG: 16nm  |  20nm  |  a6x  |  apple  |  finfet  |  ipad  |  soc  |  tsmcIndice Tag  
  News successiva   News precedente
 Lista Intel di cpu Core e Celeron Ivy Bridge vicina al phase-out   Video & Screenshots Tools: HyperSnap 7.23.00 - Windows 8 Ready 
  Altre news che ti potrebbero interessare Indice News  
 I nuovi iPhone di Apple si chiameranno iPhone 8, iPhone 8 Plus e iPhone X 
 Un video su YouTube mostra un iPhone X che esegue Windows 95 e SimCity 2000 
 Foxconn produrrà per conto di Apple dai 25 ai 30 milioni di iPhone X nel Q4 2017 
 Già disponibili alcune informazioni su RAM e fotocamere dei nuovi iPhone 
 Samsung annuncia il SoC flag-ship Exynos 9810 destinato al Galaxy S9 
 Foxconn spedisce la prima ondata di smartphone iPhone X per conto di Apple 
 TSMC: la costruzione della prima fabbrica di chip a 3nm avrà inizio nel 2020 
 Una vulnerabilità di macOS High Sierra consente il furto delle password? 
 Apple annuncia Apple TV 4K con supporto di 4K e High Dynamic Range (HDR) 
 Apple sta sviluppo un headset per la fruizione della realtà aumentata (AR) 
      Contatti

      Pubblicità

      Media Kit
      Community HWSetup.it

      Condividi sui social

      Condividi via email
      Feed RSS

      Note legali

      Privacy
      Sitemap

      Translator

      Links
      Siti Partner:

      3dfxzone.it      amdzone.it      atizone.it

      forumzone.it      nvidiazone.it      unixzone.it
Le pagine di HWSetup.it sono generate da un'applicazione proprietaria di cui è vietata la riproduzione parziale o totale (layout e/o logica). I marchi e le sigle in esso citate sono di proprietà degli aventi diritto.