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Apple mostra in anteprima i Mac Pro di nuova generazione
a cura di Giacomo Usiello | pubblicato il 11 giugno 2013
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Apple ha mostrato oggi un'anteprima sul futuro del desktop pro, con un primo sguardo al Mac Pro di prossima generazione. Progettato intorno a un rivoluzionario core termico unificato, il Mac Pro introduce un'architettura desktop pro completamente rinnovata e un design ottimizzato per le prestazioni, dentro e fuori. Con la prossima generazione di processori Xeon, due GPU di classe workstation, Thunderbolt 2, archiviazione flash basata su PCIe e memoria ECC ultrarapida, il nuovo Mac Pro racchiude in un case incredibilmente piccolo,alto appena 25 cm, un'incredibile quantità di potenza.

"Con gli ultimi processori Xeon, due GPU FirePro, memoria ECC, archiviazione flash basata su PCIe e Thunderbolt 2, il tutto costruito attorno a un rivoluzionario core termico, il Mac Pro di prossima generazione è il Mac più radicale di sempre," ha dichiarato Philip Schiller, Senior Vice President of Worldwide Marketing di Apple. "Tutte queste prestazioni e capacità di espansione sono racchiuse in un nuovo design completamente riprogettato, che occupa un ottavo del volume del modello attuale e, soprattutto, sarà assemblato qui negli USA."

Il Mac Pro di prossima generazione è progettato attorno a un ingegnoso core termico unificato che permette al desktop di distribuire in modo efficiente tutta la sua capacità termica fra tutti i processori. Il risultato è un desktop pro dalle prestazioni rivoluzionarie racchiuso in un design che occupa un ottavo del volume dell'attuale Mac Pro. I processori Intel Xeon E5 di ultima generazione, con configurazioni fino a 12 core, offrono il doppio delle prestazioni in virgola mobile. Con due GPU AMD FirePro di classe workstation, il nuovo Mac Pro è fino a 2,5 volte più veloce del modello attuale e offre fino a 7 teraflop di potenza di elaborazione. Il nuovo Mac Pro è inoltre dotato di archiviazione flash basata su PCIe, fino a 10 volte più veloce dei tradizionali dischi rigidi desktop, e include la più recente memoria ECC DDR3 a quattro canali a 1866MHz, per offrire fino a 60GBps di ampiezza di banda della memoria.* Con tutta questa potenza, il nuovo Mac Pro consente di montare facilmente video 4K a risoluzione piena mentre si esegue allo stesso tempo il rendering degli effetti in background.

Il Mac Pro di prossima generazione è il Mac con la maggiore capacità di espansione mai costruito. Con sei porte Thunderbolt 2 in grado di fornire un'ampiezza di banda fino a 20Gbps a ciascun dispositivo esterno, Mac Pro è perfetto per collegare dispositivi di archiviazione esterna, chassis di espansione PCI multipli, breakout box audio e video, e i più recenti monitor esterni, inclusi i monitor desktop 4K. Ogni porta Thunderbolt 2 supporta fino a sei dispositivi collegati a margherita, dando quindi la possibilità di collegare un totale di ben 36 periferiche ad alte prestazioni. Thunderbolt 2 è totalmente retro compatibile con le attuali periferiche Thunderbolt e consente un trasferimento di dati fra Mac ancora più veloce e semplice.

Il Mac Pro di prossima generazione sarà disponibile nel corso dell'anno. Maggiori informazioni su www.apple.com/mac-pro.

*Dati sulle prestazioni basati sulle specifiche tecniche di hardware Mac Pro di pre-produzione, aggiornati a giugno 2013.


[Immagine ad alta risoluzione]


Apple today showed a sneak peek into the future of the pro desktop with a first look at the next generation Mac Pro. Designed around a revolutionary unified thermal core, the Mac Pro introduces a completely new pro desktop architecture and design that is optimized for performance inside and out. With next generation Xeon processors, dual workstation-class GPUs, Thunderbolt 2, PCIe-based flash storage, and ultra-fast ECC memory, the new 9.9-inch tall Mac Pro packs an amazing amount of power into an incredibly small package.

"With the latest Xeon processors, dual FirePro GPUs, ECC memory, PCIe-based flash and Thunderbolt 2, all built around a revolutionary thermal core, the next generation Mac Pro is the most radical Mac yet," said Philip Schiller, Apple's senior vice president of Worldwide Marketing. "All this performance and expandability is packed into a dramatic new design that's one-eighth the volume, and best of all, it will be assembled here in the USA."

The next generation Mac Pro is architected around an ingenious unified thermal core that allows the desktop to efficiently share its entire thermal capacity across all the processors. The result is a pro desktop with breakthrough performance packed into a design that is one-eighth the volume of the current Mac Pro. Next generation Intel Xeon E5 processors with up to 12 core configurations deliver double the floating point performance. With two AMD FirePro workstation-class GPUs, the all-new Mac Pro is up to 2.5 times faster than the current Mac Pro and delivers up to an amazing 7 teraflops of compute power. The new Mac Pro also features PCIe-based flash storage that is up to 10 times faster than conventional desktop hard drives and includes the latest four-channel ECC DDR3 memory running at 1866 MHz to deliver up to 60GBps of memory bandwidth.* With all that power, the new Mac Pro lets you seamlessly edit full-resolution 4K video while simultaneously rendering effects in the background.

The next generation Mac Pro is the most expandable Mac ever built. With six Thunderbolt 2 ports that can deliver up to 20Gbps of bandwidth to each external device, Mac Pro is perfect for connecting to external storage, multiple PCI expansion chassis, audio and video breakout boxes, and the latest external displays, including 4K desktop displays. Each of the six Thunderbolt 2 ports supports up to six daisy-chained devices, giving you the ability to connect up to 36 high-performance peripherals. Thunderbolt 2 is completely backwards compatible with existing Thunderbolt peripherals, and allows you to transfer data between Macs faster and easier than ever.

The next generation Mac Pro will be available later this year. To learn more, visit www.apple.com/mac-pro.

*Performance claims are based on technical specifications of preproduction Mac Pro hardware as of June 2013.





Source: Apple Press Release
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