Intel ha pianificato l'introduzione del supporto delle funzionalità di connettività USB 3.1 e Wi-Fi con i suoi chipset per motherboard di nuova generazione che il marketing commercializzerà nell'ambio della linea 300-series.
Come è facilmente intuibile, questo scenario impatterà negativamente alcuni produttori taiwanesi focalizzati sulla fabbricazione dei componenti impiegati come controller esterni USB 3.1, come ASMedia Technology, e Wi-Fi, come Broadcom e Realtek Semiconductor, in fase di realizzazione delle schede madri.
Nello stesso tempo, si attende nel prossimo anno la crescita dello sviluppo dei dispositivi pienamente compatibili con USB 3.1 e/o con il Wi-Fi 10G, ovvero dei dispositivi in grado di utilizzare le funzionalità supportate in maniera nativa dalle nuove piattaforme Intel.
[Risorse correlate]
|
