I maker SK Hynix e Toshiba, che hanno ricevuto ordini da parte di Apple per quanto concerne i chip di memoria 3D NAND destinati all'equipaggiamento dei nuovi iPhone, hanno evidenziato una capacità produttiva inferiore alle attese dal momento che non hanno soddisfatto completamente la domanda proveniente da Apple.
Più in dettaglio, il gigante di Cupertino ha dovuto richiedere il supporto aggiuntivo di Samsung, in qualità di produttore di memorie 3D NAND, al fine di coprire circa il 30% della domanda iniziale che SK Hynix e Toshiba non sono stati in grado di garantire.
I bassi ritmi di produzione che, in generale, stanno caratterizzando i chip di memoria 3D NAND - quest'ultima è progettata per la realizzazione di unità di storage ad elevata capacità - finora hanno limitato l'adozione della tecnologia 3D NAND da parte di numerosi produttori di smartphone.
[Risorse correlate]
|
