Con un post pubblicato su Reddit da Robert Hallock, figura di primo piano nel marketing di AMD legato alle tematiche di carattere tecnico connesse con i prodotti di Advanced Micro Devices, il chip designer statunitense ha ufficializzato che i processori Ryzen di seconda generazione (anche indicati con il nome in codice Pinnacle Ridge) saranno realizzati saldando il dissipatore sul die.
Questa soluzione è stata adottata da AMD poichè garantisce una maggiore efficienza per quanto concerne lo smaltimento dell'energia termica, e quindi l'abbassamento della temperatura operativa, e garantisce, in ultima analisi, un margine più ampio in ottica overclocking.
La precisazione di Hallock è stata in un certo senso stimolata da una speculazione inerente le APU Raven Ridge, lanciate di recente, che dovrebbero, invece, utilizzare uno strato di pasta termoconduttiva tra il dissipatore e il die.
I processori Ryzen di seconda generazione, o Ryzen 2000, sono destinati alla fabbricazione mediante il progetto a 12nm di GlobalFoundries; questi chip dovrebbeo essere lanciati da AMD nel corso del mese di marzo (2018) in abbinamento al nuovo chipset X470.
[Risorse correlate]
