La produzione in volumi del SoC per smartphone Kirin 980 di HiSilicon, effettuata mediante il nodo a 7nm FinFET dal maker taiwanese TSMC, avrà inizio nel corso del quarto trimestre dell'anno 2018.
Questi chip, in accordo a un report proveniente da Digitimes Research, saranno utilizzati da Huawei per l'equipaggiamento della sua soluzione flag-ship di nuova generazione denominata Mate 20 Pro.
Il SoC Kirin 980 di HiSilicon integra quattro CPU core ARM Cortex-A77 e quattro CPU core Cortex-A55 (i primi sono dedicati agli scenari ad alto impatto computazionale, e gli altri a quelli dove è possibile operare per salvaguardare la minimizzazione del consumo di potenza).
Inoltre, il chip Kirin 980 di HiSilicon include una iGPU Mali-G72 con 24 core grafici, una NPU (Neural Processing Unit) per la gestione delle funzionalità legate all'AI e un memory controller per chip di DRAM di tipo LPDDR4X.
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