E' on line il primo diagramma che mostra la composizione del die delle nuove APU (nome in codice "Renoir") che AMD ha introdotto di recente con della serie di processori per notebook denominata dal marketing Ryzen 4000.
In accordo alla fonte, i chip "Renoir" sono fabbricati da TSMC con il nodo a 7nm: considerando il die immortalato, siamo di fronte a una soluzione, la cui area è pari a 156mm², che integra 9.8 miliardi di transistor.
Questi ultimi sono utilizzati per la realizzazione di 8 core CPU e di un blocco (cluster) di Compute Unit, che sappiamo essere alla base della sezione iGPU: nel diagramma del die sono anche inclusi un memory controller e un SoC I/O (un tempo indicato come SouthBridge e montato sul PCB della motherboard).
Gli otto core della CPU sono implementati in accordo all'architettura "Zen 2" e sono inclusi in due blocchi CCX, ciascuno dei quali contiene quindi quattro core. Ogni blocco CCX può accedere a una cache L3 da 4MB (in modalità shared tra i core), mentre ogni core ha a disposizione una cache L2 da 512KB in maniera dedicata. Quindi, il die ospita complessivamente 12MB di memoria cache (L2 + L3).
La iGPU delle APU "Renoir" è realizzata, invece, con otto blocchi NGCU, i quali possono contenere fino 512 stream processor. Inoltre, questa iGPU conserva le unità SIMD come tipicamente avviene per i chip grafici "Vega", e rende disponibili anche engine dedicati al display e al multimedia, come previsto invece dall'architettura Navi.
Il memory controller delle APU "Renoir" può gestire in modalità dual-channel memoria di tipo LPDDR4X, con frequenza massima pari a 4233MHz, e memora di tipo DDR4, con frequenza massima pari a 3200MHz, mentre l'interconnessione tra i componenti è basata sulla tecnologia Infinity Fabric.
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