Una slide attribuita ad AMD dal sito in lingua cinese ExPreview illustra uno spaccato della roadmap stabilita dal chip maker statunitense per l'implementazione delle piattaforme capaci di supportare i suoi processori "next generation", fabbricati con un processo tecnologico a 45nm ed elettronicamente compatibili con il nuovo socket AM3.
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Anche se con estrema sintesi, la diapositiva chiarisce che le motherboard "AM3 Ready" di prima generazione saranno costruite intorno a due coppie di chipset North Brigde e South Bridge: RD890 e SB750 da un lato, e RS880D e SB750 dall'altro.
Con una tempistica al momento non nota, AMD procederà quindi ad evolvere il supporto dei processori AM3 proponendo l'utilizzo di due ulteriori North Brigde, siglati RS880 e RS880OC - per i quali è previsto l'abbinamento con il South Bridge siglato SB710 - per la realizzazione di motherboard "AM3 Ready".
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