lunedì 25 novembre 2024 08:15 Mobile Tag_Search Network_Search Site_Map Feed_RSS 3dfxzone amdzone atizone nvidiazone unixzone forumzone enboard.3dfxzone
     
HWSetup.it
proudly powered by 3dfxzone.it
 
 
Home   |   News   |   Headlines   |   Articoli   |   Componenti   |   Schede Video   |   Applicazioni   |   Benchmark   |   Community   |   Redazione   |   Ricerca
Sei in: Home  News  Sono pronte le specifiche di USB 3.0; i primi prodotti nel 2011
Sono pronte le specifiche di USB 3.0; i primi prodotti nel 2011
a cura di Giacomo Usiello | pubblicato il 18 novembre 2008
Condividi su Facebook Condividi su Twitter Condividi su WhatsApp Condividi su reddit

L'USB 3.0 Promoter Group, il consorzio dedicato allo sviluppo della revisione 3.0 dello standard USB, ha reso noto di aver definito in maniera completa le specifiche di USB 3.0, anche indicato con la denominazione di SuperSpeed USB.

In accordo al comunicato stampa di Promoter Group, che include aziende di primo piano nel panorama internazionale come Hewlett-Packard Company, Intel Corporation, Microsoft Corporation, NEC Corporation, ST-NXP Wireless e Texas Instruments, SuperSpeed USB porterà con se un notevole boost delle prestazioni (per fissare le idee il data rate assicurato sarà fino a 10 volte superiore a quello di Hi-Speed USB ovvero USB 2.0, ndr), pur introducendo delle ottimizzazioni dal punto di vista del consumo di potenza. USB 3.0 è retrocompatibile con le precedenti revisioni dello standard, e dunque essenzialmente con USB 2.0, 1.1 e 1.0.

I primi controller USB 3.0 saranno pronti nella seconda metà del 2009 mentre i primi produtti orientati al mercato consumer e USB 3.0 compliant (e.g. flash drive, hard drive esterni, player multimediali e macchine fotografiche) saranno disponibili nel corso del 2010.



The USB 3.0 Promoter Group today announced the completion of the USB 3.0 specification, the technical map for device manufacturers to deliver SuperSpeed USB technology to the market.

SuperSpeed USB brings significant power and performance enhancements to the popular USB standard while offering backward compatibility with billions of USB-enabled PCs and peripheral devices currently in use by consumers. Delivering data transfer rates up to ten times faster than Hi-Speed USB (USB 2.0) with optimized power efficiency, SuperSpeed USB is the next step in the continued evolution of USB technology.

"SuperSpeed USB is the next advancement in ubiquitous technology," said Jeff Ravencraft, USB-IF president and chairman. "Today’s consumers are using rich media and large digital files that need to be easily and quickly transferred from PCs to devices and vice versa. SuperSpeed USB meets the needs of everyone from the tech-savvy executive to the average home user."

The USB 3.0 Promoter Group, comprised of Hewlett-Packard Company, Intel Corporation, Microsoft Corporation, NEC Corporation, ST-NXP Wireless and Texas Instruments, developed the USB 3.0 specification. The group now has transitioned the specification’s management to the USB Implementers Forum (USB-IF), the managing body of USB specifications. The USB 3.0 Promoter Group is now accepting adopters of the USB 3.0 specification, which has been finalized at the 1.0 level. To download both the specification and adopter agreement, visit http://www.usb.org/developers/docs/.

It is anticipated that initial SuperSpeed USB discrete controllers will appear in the second half of 2009 and consumer products will appear in 2010, with adoption continuing throughout 2010. The first SuperSpeed USB devices will likely include data-storage devices such as flash drives, external hard drives, digital music players and digital cameras.

The USB 3.0 specification debuted today in conjunction with the first SuperSpeed USB Developers Conference in San Jose, California. The conference provides attendees the first opportunity to hear directly from the creators of the USB 3.0 specification; keynote speakers will address advancements offered by the new technology. In addition to technical sessions, an exhibit area will showcase the latest developments and early designs featuring SuperSpeed USB technology. Attendees will obtain information on the best practices for incorporating SuperSpeed USB into their product roadmaps.

The USB 3.0 specification includes many advancements for both consumers and adopters, including higher speeds and enhanced power efficiency. For more information about the USB 3.0 specification, visit http://www.usb.org/developers.



Source: USB 3.0 Promoter Group Press Release
Links


 TAG: specifiche  |  usbIndice Tag  
  News successiva   News precedente
 RAM Tweaking Tools: SuperRam 6.11.17.2008   Intel rilascia il tool Processor Identification Utility 4.0 
  Altre news che ti potrebbero interessare Indice News  
 ADSL Drivers: Alice D-Link DSL 302T USB 
 Specifiche e data di lancio dello smartphone quasi bezel-less OPPO F5 
 ADSL Drivers: Alice Aethra EB1070 USB 
 Foto e specifiche della video card GeForce GTX 1070 Ti EX di KFA2 
 Possibili specifiche e periodo di lancio dello smartphone HTC U11 Plus 
 La GeForce GTX 1070 Ti è equipaggiata con memoria GDDR5 che lavora a 9GHz 
 Le specifiche del chip A11X Bionic dei nuovi iPad Pro 2018 dotati di Face ID 
 Benchmark: Intel Core i7-8700K vs Core i7-7700K e specifiche dei Coffee Lake-S 
 Le specifiche non ufficiali della video card NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti 
 Specifiche e prezzi delle CPU AMD Ryzen Threadripper 1950X e Threadripper 1920X 
      Contatti

      Pubblicità

      Media Kit
      Community HWSetup.it

      Condividi sui social

      Condividi via email
      Feed RSS

      Note legali

      Privacy
      Sitemap

      Translator

      Links
      Siti Partner:

      3dfxzone.it      amdzone.it      atizone.it

      forumzone.it      nvidiazone.it      unixzone.it
Le pagine di HWSetup.it sono generate da un'applicazione proprietaria di cui è vietata la riproduzione parziale o totale (layout e/o logica). I marchi e le sigle in esso citate sono di proprietà degli aventi diritto.