Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha avviato l'ultima fase di sviluppo del processore A11 di Apple, definita in gergo tape-out, che è destinata a concludersi con il completamento del progetto del chip e il conseguente invio dello stesso agli stabilimenti produttivi per la fabbricazione in volumi.
In base alla pianificazione di TSMC, indicata dal sito DigiTimes, TSMC conta di ottenere la certificazione per il processo di fabbricazione FinFET a 10nm, che verrà utilizzato anche per l'A11, nel corso dell'ultimo trimestre del 2016, e di inviare i primi sample engineering a Apple per la validazione nel corso del primo trimestre del 2017.
In assenza di intoppi, TSMC potrebbe cominciare la produzione in piccoli volumi nel secondo trimestre del 2017 e dare il via a quella in volumi, con la conseguente spedizione dei prodotti ai system builder, nel terzo trimestre.
Una simile tempistica rafforza la convizione in base alla quale Apple dovrebbe impiegare i chip A11 per l'equipaggiamento degli iPhone che verranno lanciati sul mercato nella seconda parte del 2017.
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