Un sample engineering del prossimo processore flag-ship per desktop Core i9-9900K di Intel è stato sottoposto a una operazione di delidding. Più in dettaglio, è stato rimosso dalla CPU lo strato metallico IHS (Integrated Heat Spreader) che tipicamente implementa la zona di contatto tra il die del processore e il dissipatore.
Questa azione ha confermato che per il nuovo chip Intel, al fine di connettere l'IHS al die, ha fatto ricorso a una saldatura con materiale placcato in oro, o in breve STIM (Solder Thermal Interface Material), e rinunciato, quindi, alla pasta termoconduttiva, o TIM (Thermal Interface Material).
Quest'ultima, secondo alcuni appassionati e overclocker, risulta essere meno efficiente come conduttore di energia termica rispetto alla saldatura e può determinare, quindi, l'operatività del processore a temperature più elevate, da un lato, e ridurne i margini per l'overclocking, dall'altro.
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